灵宝鸿宇电子有限责任公司

灵宝鸿宇电子有限责任公司是灵宝市委、市政府和集团公司为拉长区域电解铜、高档铜箔产业链条而设立的一家生产高档无胶双面挠性覆铜板电子基础材料的高新技术企业，由灵宝华鑫铜箔有限责任公司出资设立，隶属于深圳龙电华鑫控股集团股份有限公司。

公司成立于2012年9月，注册资金3000万元。秉承“一流技术，一流设备，一流管理，一流品质”的国际化市场竞争理念，从日本、韩国引进国际一流的无胶双面挠性覆铜板生产线，生产设备精密，自动化程度高。同时采用水源热泵空调系统、多级空气过滤，达到千级洁净生产空间，环保节能。可根据客户不同需求生产多种规格的高品质挠性覆铜板，如使用12-35μm规格电解铜箔或13-50μm规格压延铜箔，与日本进口12.5μm、20μm、25μm等厚度的热塑性聚酰亚胺基膜进行组合压合，是河南省唯一一家无胶双面挠性覆铜板生产企业。

挠性覆铜板又称为柔性覆铜板和软性覆铜板，是全球目前最高档的电子基材，是电子元器件进行安装和互联的高端基板。它不仅具有轻、薄、柔性好、结构灵活的特点，还具有良好的电性能、热性能、耐热性能等优点。产品广泛应用于军工、航天航空和民用高科技电子产品，尤其在智能手机和平板电脑中被普遍使用，是华为、苹果、三星等高端企业面向未来市场开发的腕式手机、智能穿戴产品的主要基材，市场前景十分广阔。